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优德88进口晶振KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶体振荡器

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶体振荡器

  • 频率:1M~100MHZ
  • 尺寸:1.0x0.8mm
  • 应 用: 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域...
  • RoHS RoHS2

        日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.
       日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.
       日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.

KDS晶振 符号 DS1008JS晶振规格 条件
输出频率范围 f0 1MHz~100MHz 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压 VCC 1.60V~3.6V 请联系我们以了解更多相关信息
储存温度 T_stg -40℃ to +125℃ 裸存
工作温度 T_use G: -40℃ to +85℃ 请联系我们查看更多资料
H: -40℃ to +105℃
J: -40℃ to +125℃
频率稳定度 f_tol J: ±50 × 10-6  
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗 ICC 3.5 mA Max. 无负载条件、最大工作频率
待机电流 I_std 3.3μA Max. ST=GND
占空比 SYM 45 % to 55 % 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压 VOH VCC-0.4V Min.  
VOL 0.4 V Max.  
输出负载条件 L_CMOS 15 pF Max.  
输入电压 VIH 80% VCC Max. ST 终端
VIL 20 % VCC Max.
上升/下降时间 tr / tf 4ns Max. 20 % VCC to 80 %VCC 极, L_CMOS=15pF
振荡启动时间 t_str 3ms Max. t=0 at 90 %
频率老化 f_aging ±3 × 10-6 / year Max. +25 ℃, 初年度,第一年



      KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶体振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm,1008mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

       KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
       KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
       表面贴装晶体振荡器的安装
(1)振荡器振动后温度快速变化
安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装晶体振荡器封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,1008小型晶体振荡器
(2)自动安装引起的冲击
当晶体振荡器,贴片晶振被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致其特性发生变化或恶化,
(3)板弯曲应力
如果在焊接石英晶体单元后PC板弯曲对于PC板,机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹,
联系人:黄娜
公司:优德88-优德88官方网站-w88优德娱乐中文版
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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